卷材包装

Pesmel参展2015中国国际造纸科技展览会圆满结束
发布时间:2015-09-22   浏览次数:

2015年中国国际造纸科技展览会916-18日在北京农业展览馆举行,Pesmel隆重参展,推介工厂物流包装系统一体化的理念及产品。

Pesmel在展会上向国内外客户介绍了包装物流一体化理念在造纸行业的广泛应用,对相关技术深入交换了意见。通过展会,Pesmel拉近了与客户的距离,同时也为Pesmel造纸业务在中国发展赢得了机遇。

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